アドバンスソフトは、 SEMICON Japan 2024 の半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展いたします。

アドバンスソフト株式会社は、2024年12月11日（水）～12月13日（金）の 3日間にわたって東京ビッグサイトにて開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコンジャパン2024」に出展いたします。

イベント名	SEMICON Japan 2024 https://expo.semi.org/japan2024/Public/Enter.aspx
イベント内容	SEMICON Japan は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車や IoT 機器などの SMART アプリケーションまでをカバーした、エレクトロニクス製造の国際展示会です。アドバンスソフトは、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」での出展いたします。
開催場所	東京ビッグサイト
展示期間	2024年12月11日（水）～12月13日（金）
アドバンスソフトの展示内容	● ナノ材料解析統合GUI　Advance/NanoLabo ● ニューラルネットワーク分子動力学システム　Advance/NeuralMD ● 第一原理計算ソフトウェア　Advance/PHASE ● 3次元TCADシステム　Advance/TCAD ● 世界初の材料モデル生成 AI 機能のご紹介アドバンスソフトのセミコン公式ページは、こちら（新しいウィンドウで開きます）

皆さまのご来場をお待ちしております。